物理尺寸(mm)

488(寬)×215(深)×66(高)

供電方式

內(nèi)置電源支持AC/DC雙電源供電

AC：190V～260V

DC：-44V～-56V(紋波≤5%)

整機(jī)功耗

<50W

工作環(huán)境

工作溫度：-5℃70℃；工作相對(duì)濕度：10%～90%無(wú)凝結(jié)(室溫)

儲(chǔ)存環(huán)境

儲(chǔ)存溫度：-40℃～105℃；儲(chǔ)存相對(duì)濕度：5%～95%無(wú)凝結(jié)(室溫)

盤(pán)卡插槽

盤(pán)卡名稱(chēng)

功能描述

線路接口

業(yè)務(wù)接口

主控槽位x1個(gè)

可配MCU盤(pán)

PCM接入(單E1接入)

E1x1個(gè)：C3接口

網(wǎng)絡(luò)接口(RJ45)x2個(gè)
(帶寬:N×64K；N≤31)

FDU盤(pán)

光纖接入

1X9x1個(gè)：SC接口

網(wǎng)絡(luò)接口(RJ45)x2個(gè)
(帶寬10/100M可選)

DDU盤(pán)

2E1接入
(鏈型連接)

E1x2個(gè)：C3接口

網(wǎng)絡(luò)接口(RJ45)x2個(gè)
(帶寬:N×64K；N≤31)

MEM盤(pán)

4E1接入

E1x4個(gè)：C3接口

—

VFU盤(pán)

視頻傳輸接入
(傳輸非壓縮圖像和擴(kuò)展其它業(yè)務(wù))

1X9x1個(gè)：SC接口

視頻接口(BNC)x8個(gè)
音頻接口(RJ45)x8個(gè)
網(wǎng)絡(luò)接口(RJ45)x3個(gè)
E1接口(RJ45)x4個(gè)
數(shù)據(jù)接口(RJ45)x2個(gè)

業(yè)務(wù)插槽x4個(gè)：
根據(jù)業(yè)務(wù)需求，任意選擇以下業(yè)務(wù)盤(pán)卡混插。

FXS盤(pán)

外擴(kuò)語(yǔ)音

—

用戶(hù)接口(RJ45)x8個(gè)

FX0盤(pán)

外擴(kuò)中繼

—

中繼接口(RJ45)x8個(gè)

MCS盤(pán)

磁石盤(pán)

—

磁石接口(RJ45)x8個(gè)

E&M盤(pán)

四線E&M盤(pán)

—

4線E&M盤(pán)(RJ45)x4個(gè)

CWT盤(pán)

載波盤(pán)

—

2/4線音頻(RJ45)x8個(gè)

ASY盤(pán)

異步數(shù)據(jù)盤(pán)

—

數(shù)據(jù)接口(RJ45)x4個(gè)

ETH盤(pán)

以太網(wǎng)業(yè)務(wù)盤(pán)

—

網(wǎng)絡(luò)接口(4J45)4個(gè)

擴(kuò)展插槽x1個(gè)：
根據(jù)業(yè)務(wù)需求，任意選擇以下擴(kuò)展盤(pán)卡配置

PBX盤(pán)

語(yǔ)音交換盤(pán)

—

話務(wù)臺(tái)串RS232(RJ11)x2個(gè)

EE1盤(pán)

E1擴(kuò)展盤(pán)(配合FDU盤(pán)擴(kuò)展E1業(yè)務(wù))

—

E1接口(C3)x4~8個(gè)

V.35盤(pán)

V.35同步數(shù)據(jù)傳輸

—

V.35接口(DB25)x1個(gè)

FMR盤(pán)

成幀E1盤(pán)(Nx64K信道容量)

—

E1接口(C3)x1個(gè)